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中文参数如下:
板上高度:0.027(0.68mm)
接合堆叠高度:0.8mm
触头表面处理厚度:4.00μin(0.100μm)
触头表面处理:镀金
特性:拾放,焊接保持
安装类型:表面贴装型
排数:2
间距:0.014(0.35mm)
针位数:54
连接器类型:插座,中央带触点
产品状态:在售
包装:SlimStack Armor 505270
系列:卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel 得捷定制卷带
品牌:Molex
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