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中文参数如下:
板上高度:0.019(0.48mm)
接合堆叠高度:0.6mm
触头表面处理厚度:4.00μin(0.100μm)
触头表面处理:镀金
特性:拾放,焊接保持
安装类型:表面贴装型
排数:2
间距:0.014(0.35mm)
针位数:40
连接器类型:插头,外罩触点
产品状态:停产
包装:SlimStack Armor 505070
系列:散装
品牌:Molex
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