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中文参数如下:
板上高度:0.023(0.59mm)
接合堆叠高度:0.7mm
触头表面处理厚度:4.00μin(0.100μm)
触头表面处理:镀金
特性:拾放,焊接保持
安装类型:表面贴装型
排数:2
间距:0.016(0.40mm)
针位数:50
连接器类型:插头,外罩触点
产品状态:在售
包装:SlimStack 503308
系列:散装
品牌:Molex
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