首页 > 电子元件分类 > 连接器 > D-Sub连接器 > D-Sub后壳 > 500T010M25H08

500T010M25H08

厂家：
  Glenair
封装：
 
数量：
 883  
说明：
 D-Sub后壳 MICRO-D BAND BKSHLL TOP HEX HD JKSCRW
扫一扫加微信询价 QQ咨询价格   在线询价
一、本商品被浏览0次.   
暂无电子元件图

500T010M25H08 PDF参数资料

PDF点击下载PDF参数资料
中文参数如下：

外壳材质：Aluminum Alloy
硬件：Hex Head Jackscrews
外壳电镀：Electroless Nickel
外壳大小：25
电缆直径：6.4 mm
系列：500T010
电缆引入角：Straight
电缆引入数量：1
类型：EMI/RFI Shielded Backshell
RoHS：是
制造商：Glenair

以上是500T010M25H08的详细信息，包括500T010M25H08厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

其他D-Sub连接器产品：

D-Sub微型D连接器   D-Sub标准连接器   D-Sub混合触点连接器   D-Sub触点   D-Sub高密度连接器  

最新产品：

  • LTV-355T-D
  • 4081PA51H03937
  • P51-1000-A-H-I36-4.5OVP-000-000
  • TPP 40-115E-D
  • IMM0212D03
  • E2E-X5MB1DL12-M1TJ 0.3M
  • MMZ2012D800BTD25
  • 3362U-1-200A
  • SM8S43ATHE3/I
  • 1201140043

    • 相近型号推荐

    IC电子元件邮购步骤

    最新产品列表 IC