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中文参数如下:
颜色:黑色
触头表面处理厚度:30.0μin(0.76μm)
触头表面处理:金或金,GXT
特性:配接导轨模槽
触头布局,典型:-
端接:压配
安装类型:通孔
列数:32
排数:4
间距:0.100(2.54mm)
加载的针位数:所有
针位数:128
连接器样式:高密度(HDC,HDI,HPC)
连接器类型:接头,公引脚
连接器用途:子卡
产品状态:停产
包装:HPC
系列:散装
品牌:Amphenol ICC (FCI)
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