50006-1054G

厂家：: FCI
封装：
数量：: 4815
说明：: 高速/模块连接器 3 ROW VERTICAL HEADER-PRESS FIT, 0 G.P.

一、本商品被浏览0次.

50006-1054G PDF参数资料

点击下载PDF参数资料
中文参数如下：
颜色：黑色
触头表面处理厚度：30.0μin（0.76μm）
触头表面处理：镀金
特性：配接导轨模槽
触头布局，典型：-
端接：压配
安装类型：通孔
列数：18
排数：3
间距：0.100（2.54mm）
加载的针位数：所有
针位数：54
连接器样式：高密度（HDC，HDI，HPC）
连接器类型：接头，公引脚
连接器用途：子卡
产品状态：停产
包装：HPC
系列：管件
品牌：Amphenol ICC (FCI)

以上是50006-1054G的详细信息，包括50006-1054G厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

其他底板连接器产品：

DIN 41612 连接器 PC / 104 连接器机架和面板连接器高速/模块连接器

硬公制连接器最新产品：

相近型号推荐

50006-1057A
高速/模块连接器 3 ROW VERTICAL HEADER-PRESS FIT, 0 G.P.

50006-1057C
高速/模块连接器 Header, Vertical 3 Row 0 Guides, Solder-less Press-Fit, 57 Positions

50006-1057CLF
高速/模块连接器 Header, Vertical 3 Row 0 Guides, Solder-less Press-Fit, 57 Positions

50006-1060A
高速/模块连接器 3 ROW VERTICAL HEADER-PRESS FIT, 0 G.P.

50006-1060C
高速/模块连接器 Header, Vertical 3 Row 0 Guides, Solder-less Press-Fit, 60 Positions

50006-1060CLF
高速/模块连接器 Header, Vertical 3 Row 0 Guides, Solder-less Press-Fit, 60 Positions

50006-1063C
高速/模块连接器 Header, Vertical 3 Row 0 Guides, Solder-less Press-Fit, 63 Positions

50006-1063CLF
高速/模块连接器 Header, Vertical 3 Row 0 Guides, Solder-less Press-Fit, 63 Positions

50006-1066C
高速/模块连接器 Header, Vertical 3 Row 0 Guides, Solder-less Press-Fit, 66 Positions

50006-1066CLF
高速/模块连接器 Header, Vertical 3 Row 0 Guides, Solder-less Press-Fit, 66 Positions

50006-1069A
集管和线壳 3R VER HDR PF 0GP

50006-1069C
高速/模块连接器 Header, Vertical 3 Row 0 Guides, Solder-less Press-Fit, 69 Positions