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4DB0226KA3AVG8

厂家：
  Renesas Electronics America Inc
封装：
 53-FCCSP（7.5x3）
数量：
 8019  
说明：
 IC DDR4 DATA BUFFER 53FCCCSP
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4DB0226KA3AVG8 PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：53-FCCSP（7.5x3）
封装/外壳：53-TFBGA，FCCSP
安装类型：表面贴装型
工作温度：-
电压 - 供电：-
控制器类型：动态 RAM（DRAM）
产品状态：停产
包装：-
系列：卷带（TR）
品牌：Renesas Electronics America Inc

以上是4DB0226KA3AVG8的详细信息，包括4DB0226KA3AVG8厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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