475960232

厂家：: Molex
封装：
数量：: 5913
说明：: CONN SOCKET LGA 1155POS GOLD

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中文参数如下：
工作温度：-
外壳材料：热塑塑胶
触头材料 - 柱：-
触头表面处理厚度 - 柱：-
触头表面处理 - 柱：-
间距 - 柱：0.036"（0.91mm）
端接：焊接
特性：开放框架
安装类型：表面贴装型
触头材料 - 配接：铜合金
触头表面处理厚度 - 配接：15.0μin（0.38μm）
触头表面处理 - 配接：镀金
间距 - 配接：0.036"（0.91mm）
针位或引脚数（栅格）：1155（40 x 40）
类型：LGA
产品状态：停产
包装：47596
系列：托盘
品牌：Molex

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