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中文参数如下:
工作温度:-
外壳材料:-
触头材料 - 柱:-
触头表面处理厚度 - 柱:3.00μin(0.076μm)
触头表面处理 - 柱:镍
间距 - 柱:-
端接:焊接
特性:封闭框架
安装类型:表面贴装型
触头材料 - 配接:-
触头表面处理厚度 - 配接:3.00μin(0.076μm)
触头表面处理 - 配接:镍
间距 - 配接:-
针位或引脚数(栅格):1366(32 x 41)
类型:LGA
产品状态:停产
包装:47594
系列:托盘
品牌:Molex
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