470-3155-100

厂家:
  Amphenol TCS
封装:
 
数量:
 722  
说明:
 板对板与夹层连接器 300P NeXLev Recept 570 Solder Balls
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470-3155-100 PDF参数资料

中文参数如下:

安装风格:SMD/SMT
排数:30
位置/触点数量:300
安装角:Vertical
叠放高度:15.5 mm
产品类型:Receptacles
系列:NeXLev
RoHS:是
产品种类:板对板与夹层连接器
制造商:Amphenol

以上是470-3155-100的详细信息,包括470-3155-100厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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