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470-2155-600

厂家：
  Amphenol TCS
封装：
 
数量：
 564  
说明：
 板对板与夹层连接器 200P NeXLev Recept Solder Balls
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470-2155-600-图片

470-2155-600 PDF参数资料

中文参数如下：

安装风格：SMD/SMT
排数：20
位置/触点数量：200
安装角：Vertical
叠放高度：15.5 mm
产品类型：Receptacles
系列：NeXLev
RoHS：是
产品种类：板对板与夹层连接器
制造商：Amphenol

以上是470-2155-600的详细信息，包括470-2155-600厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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