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中文参数如下:
板上高度:0.421(10.70mm)
接合堆叠高度:12mm,13mm,13.5mm,14.5mm,15mm
触头表面处理厚度:30.0μin(0.76μm)
触头表面处理:镀金
特性:板导轨
安装类型:表面贴装型
排数:4
间距:0.050(1.27mm)
针位数:200
连接器类型:高密度阵列,公形
产品状态:在售
包装:SEARAY 46556
系列:卷带(TR),剪切带(CT)
品牌:Molex
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