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中文参数如下:
板上高度:0.497(12.62mm)
接合堆叠高度:14mm,15mm,15.5mm,16.5mm,17mm
触头表面处理厚度:30.0μin(0.76μm)
触头表面处理:镀金
特性:板导轨
安装类型:表面贴装型
排数:10
间距:0.050(1.27mm)
针位数:400
连接器类型:高密度阵列,公形
产品状态:在售
包装:SEARAY 45970
系列:散装
品牌:Molex
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