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中文参数如下:
板上高度:0.260(6.60mm)
接合堆叠高度:8mm,9mm,9.5mm,10.5mm,11mm
触头表面处理厚度:30.0μin(0.76μm)
触头表面处理:镀金
特性:板导轨
安装类型:表面贴装型
排数:10
间距:0.050(1.27mm)
针位数:300
连接器类型:高密度阵列,公形
产品状态:停产
包装:SEARAY 45970
系列:托盘
品牌:Molex
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