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中文参数如下:
板上高度:0.493(12.52mm)
接合堆叠高度:10mm
触头表面处理厚度:30.0μin(0.76μm)
触头表面处理:镀金
特性:板导轨
安装类型:表面贴装型
排数:23
间距:0.047(1.20mm)
针位数:299
连接器类型:高密度阵列,母形
产品状态:Digi-Key 停止提供
包装:HD Mezz 45802
系列:托盘
品牌:Molex
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