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中文参数如下:
颜色:-
触头表面处理厚度:50.0μin(1.27μm)
触头表面处理:镀金
特性:-
触头布局,典型:-
端接:焊接
安装类型:通孔
列数:-
排数:8
间距:-
加载的针位数:所有
针位数:428
连接器样式:高密度(HDC,HDI,HPC)
连接器类型:接头,公引脚
连接器用途:子卡
产品状态:在售
包装:HDI (High Density Interconnect)
系列:散装
品牌:TE Connectivity AMP Connectors
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