2731-200P

厂家:
  Microsemi Corporation
封装:
 模块
数量:
 5913  
说明:
 RF TRANS 3.1GHZ MODULE
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2731-200P PDF参数资料

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中文参数如下:
功率 - 最大值:
封装封装/外壳:模块
安装类型:底座安装
工作温度:-
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):-
不同?Ic、Vce?时 DC 电流增益 (hFE)(最小值):-
功率 - 最大值:-
增益:8.7dB
噪声系数(dB,不同 f 时的典型值):-
频率 - 跃迁:2.7GHz ~ 3.1GHz
电压 - 集射极击穿(最大值):-
晶体管类型:-
产品状态:停产
包装:-
系列:散装
品牌:Microsemi Corporation

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