2333-3-00-01-00-00-07-0

厂家：: Mill-Max
封装：
数量：: 891
说明：: 电路板硬件 - PCB 200u SN/PB OVER NI

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中文参数如下：
绝缘：非绝缘
触头表面处理厚度：200.0μin（5.08μm）
触头表面处理：锡 - 铅
触头材料：铜合金
板厚度：0.047（1.19mm）
安装孔直径：0.052（1.32mm）
定桩侧内径：0.026（0.66mm）
定桩侧外径：0.048（1.22mm）
直径 - 转塔头：0.059（1.50mm）
法兰直径：0.090（2.29mm）
端接：压配式，滚花，陷形
安装类型：通孔
长度 - 总体：0.197（5.00mm）
长度 - 法兰下方：0.072（1.83mm）
长度 - 板上：0.125（3.18mm）
转台数：单路
端子类型：单端
产品状态：在售
包装：ECS-2333
系列：散装
品牌：Mill-Max Manufacturing Corp.

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