2325-1-00-44-00-00-07-0

厂家:
  Mill-Max
封装:
 
数量:
 7884  
说明:
 电路板硬件 - PCB 300u AG OVER CU
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中文参数如下:
绝缘:非绝缘
触头表面处理厚度:300.0μin(7.62μm)
触头表面处理:银
触头材料:铜合金
板厚度:0.031(0.79mm)
安装孔直径:0.073(1.85mm)
定桩侧内径:0.046(1.17mm)
定桩侧外径:0.070(1.78mm)
直径 - 转塔头:0.050(1.27mm)
法兰直径:0.094(2.39mm)
端接:陷形
安装类型:通孔
长度 - 总体:0.162(4.11mm)
长度 - 法兰下方:0.053(1.35mm)
长度 - 板上:0.109(2.77mm)
转台数:单路
端子类型:单端
产品状态:在售
包装:2325
系列:散装
品牌:Mill-Max Manufacturing Corp.

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