2325-1-00-44-00-00-07-0

厂家：: Mill-Max
封装：
数量：: 7884
说明：: 电路板硬件 - PCB 300u AG OVER CU

一、本商品被浏览0次.

2325-1-00-44-00-00-07-0 PDF参数资料

点击下载PDF参数资料
中文参数如下：
绝缘：非绝缘
触头表面处理厚度：300.0μin（7.62μm）
触头表面处理：银
触头材料：铜合金
板厚度：0.031（0.79mm）
安装孔直径：0.073（1.85mm）
定桩侧内径：0.046（1.17mm）
定桩侧外径：0.070（1.78mm）
直径 - 转塔头：0.050（1.27mm）
法兰直径：0.094（2.39mm）
端接：陷形
安装类型：通孔
长度 - 总体：0.162（4.11mm）
长度 - 法兰下方：0.053（1.35mm）
长度 - 板上：0.109（2.77mm）
转台数：单路
端子类型：单端
产品状态：在售
包装：2325
系列：散装
品牌：Mill-Max Manufacturing Corp.

以上是2325-1-00-44-00-00-07-0的详细信息，包括2325-1-00-44-00-00-07-0厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

其他硬件产品：

继电器插座与硬件螺丝和紧固件 LED 安装硬件保险丝盒、保险丝夹及硬件开关配件

电路板硬件 - PCB最新产品：