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2309NZ-1HPGGI

厂家：
  Renesas Electronics America Inc
封装：
 16-TSSOP
数量：
 5409  
说明：
 IC CLK BUF 1:9 133.33MHZ 16TSSOP
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中文参数如下：
封装：16-TSSOP
封装/外壳：16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 85°C
电压 - 供电：3V ~ 3.6V
频率 - 最大值：133.33 MHz
输出：LVTTL
输入：LVTTL
差分 - 输入:输出：无/无
比率 - 输入:输出：1:09
电路数：1
类型：扇出缓冲器（分配）
产品状态：在售
包装：-
系列：管件
品牌：Renesas Electronics America Inc

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