2304-4-00-01-00-00-07-0

厂家：: Mill-Max
封装：
数量：: 6183
说明：: 电路板硬件 - PCB 200u SN/PB OVER NI

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中文参数如下：
绝缘：非绝缘
触头表面处理厚度：200.0μin（5.08μm）
触头表面处理：锡 - 铅
触头材料：铜合金
板厚度：0.125（3.18mm）
安装孔直径：0.076（1.93mm）
定桩侧内径：-
定桩侧外径：0.072（1.83mm）
直径 - 转塔头：0.050（1.27mm）
法兰直径：0.094（2.39mm）
端接：陷形
安装类型：通孔
长度 - 总体：0.249（6.32mm）
长度 - 法兰下方：0.145（3.68mm）
长度 - 板上：0.104（2.64mm）
转台数：单路
端子类型：单端
产品状态：在售
包装：2304
系列：散装
品牌：Mill-Max Manufacturing Corp.

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