2304-2-00-44-00-00-07-0

厂家：: Mill-Max
封装：
数量：: 6111
说明：: 电路板硬件 - PCB 300u AG OVER CU

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中文参数如下：
绝缘：非绝缘
触头表面处理厚度：300.0μin（7.62μm）
触头表面处理：银
触头材料：铜合金
板厚度：0.062（1.57mm）
安装孔直径：0.076（1.93mm）
定桩侧内径：-
定桩侧外径：0.072（1.83mm）
直径 - 转塔头：0.050（1.27mm）
法兰直径：0.094（2.39mm）
端接：陷形
安装类型：通孔
长度 - 总体：0.186（4.72mm）
长度 - 法兰下方：0.082（2.08mm）
长度 - 板上：0.104（2.64mm）
转台数：单路
端子类型：单端
产品状态：在售
包装：2304
系列：散装
品牌：Mill-Max Manufacturing Corp.

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