2102155-1

厂家:
  TE Connectivity
封装:
 
数量:
 8397  
说明:
 高速/模块连接器 Fortis Zd 3Pr 10Col R/A Full Shrd Assy
扫一扫加微信询价 QQ咨询价格   在线询价
一、本商品被浏览0次.   
2102155-1-图片

2102155-1 PDF参数资料

PDF点击下载PDF参数资料
中文参数如下:
颜色:黑色
触头表面处理厚度:50.0μin(1.27μm)
触头表面处理:镀金
特性:屏蔽
触头布局,典型:30 差分对,30 接地
端接:压配
安装类型:板边缘,通孔,直角
列数:10
排数:9
间距:-
加载的针位数:所有
针位数:90
连接器样式:-
连接器类型:接头,公引脚
连接器用途:子卡
产品状态:在售
包装:Fortis Zd
系列:托盘
品牌:TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine

以上是2102155-1的详细信息,包括2102155-1厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

相近型号推荐

  • 2102157-1图片

    2102157-1

    高速/模块连接器 Fortis Zd 3Pr 10Col Vert Full Shrd Assy

  • 2102159-1图片

    2102159-1

    高速/模块连接器 Fortis Zd 3Pr 20Col R/A Full Shrd Assy

  • 暂无电子元件图

    21021591305

    环形公制连接器 CIRCULAR CONNECTOR HARAX M8/3POL .0064

  • 2102161-1图片

    2102161-1

    高速/模块连接器 Fortis Zd 3Pr 20Col Vert Full Shrd Assy

  • 暂无电子元件图

    2102183-1

    硬公制连接器 HMZd header assembly 40 pair

  • 暂无电子元件图

    210218-4

    IC 与器件插座 PGA181P15 TIN STD/ .75AU24C OFN

  • 暂无电子元件图

    2-102184-8

    板对板与夹层连接器 06 MODIV HSG W/STR R

  • 暂无电子元件图

    2-102184-9

    板对板与夹层连接器 08 MODIV HSG W/STR RLF DR .100

IC电子元件邮购步骤

最新产品列表 IC