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中文参数如下:
板上高度:0.360(9.14mm)
接合堆叠高度:10mm,12mm,18mm
触头表面处理厚度:50.0μin(1.27μm)
触头表面处理:镀金
特性:拾放
安装类型:表面贴装型
排数:6
间距:0.050(1.27mm)
针位数:60
连接器类型:公引脚阵列
产品状态:在售
包装:Mezalok XMC
系列:卷带(TR),剪切带(CT)
品牌:TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine
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