2093111115

厂家：: Molex
封装：
数量：: 14825
说明：: CONN HD ARRAY RCPT 330P SMD GOLD

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中文参数如下：
板上高度：0.183（4.65mm）
接合堆叠高度：5mm
触头表面处理厚度：30.0μin（0.76μm）
触头表面处理：镀金
特性：板件导轨，拾放
安装类型：表面贴装型
排数：11
间距：-
针位数：330
连接器类型：高密度阵列，母形
产品状态：在售
包装：Mirror Mezz 202828
系列：卷带（TR）,剪切带（CT）
品牌：Molex

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