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中文参数如下:
板上高度:0.382(9.70mm)
接合堆叠高度:11mm,12mm,13mm,14mm,15mm,16mm
触头表面处理厚度:3.94μin(0.100μm)
触头表面处理:镀金
特性:板件导轨,拾放,焊接保持
安装类型:表面贴装型
排数:2
间距:0.026(0.65mm)
针位数:80
连接器类型:插座,浮动
产品状态:在售
包装:SlimStack 209168
系列:散装
品牌:Molex
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