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中文参数如下:
封装:6-XDFN(1.5x1.5)
封装/外壳:6-XFDFN
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 125°C
测试条件:0°C ~ 60°C(-40°C ~ 125°C)
精度 - 最高(最低):±0.5°C(±1.5°C)
特性:待机模式
分辨率:16 b
电压 - 供电:2.4V ~ 5.5V
输出类型:I2C
感应温度 - 远程:-
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
传感器类型:数字,本地
产品状态:在售
包装:TSYS
系列:盒
品牌:TE Connectivity Measurement Specialties
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