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中文参数如下:
板上高度:0.286(7.26mm)
接合堆叠高度:-
触头表面处理厚度:30.0μin(0.76μm)
触头表面处理:镀金
特性:板导轨
安装类型:表面贴装型
排数:2
间距:0.031(0.80mm)
针位数:40
连接器类型:插头,外罩触点
产品状态:在售
包装:MICTOR SB
系列:散装
品牌:TE Connectivity AMP Connectors
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