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2-102278-4

厂家：
  TE Connectivity / AMP
封装：
 
数量：
 1242  
说明：
 集管和线壳 MOD II DBL ROW RECP ASSY
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2-102278-4 PDF参数资料

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中文参数如下：

零件号别名：M55302 M55302/128-BH1F
商标名：AMPMODU
触点电镀：Gold
触点材料：Phosphor Bronze
外壳材料：Polyphenylene Sulfide (PPS)
端接类型：Solder Pin
安装角：Right
安装风格：Through Hole - Solder
排数：2
位置/触点数量：50
节距：2.54 mm
系列：MOD II
产品类型：Receptacles / Sockets - PCB
RoHS：是
制造商：TE Connectivity

以上是2-102278-4的详细信息，包括2-102278-4厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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