1SX165HU3F50I2VG

厂家:
  Intel
封装:
 2397-FBGA,FC(50x50)
数量:
 6264  
说明:
 IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
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1SX165HU3F50I2VG-2397-FBGA,FC(50x50)图片

1SX165HU3F50I2VG PDF参数资料

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中文参数如下:
封装:2397-FBGA,FC(50x50)
封装/外壳:2397-BBGA,FCBGA
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
主要属性:FPGA - 1650K 逻辑元件
速度:1.5GHz
连接能力:EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
外设:DMA,WDT
RAM 大小:256KB
闪存大小:-
核心处理器:带 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?
架构:MCU,FPGA
产品状态:在售
包装:Stratix? 10 SX
系列:托盘
品牌:Intel

以上是1SX165HU3F50I2VG的详细信息,包括1SX165HU3F50I2VG厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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