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中文参数如下:
封装工作温度 - 结封装:B,SQ-MELF
封装/外壳:SQ-MELF,B
安装类型:表面贴装型
不同?Vr、F 时电容:-
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:1 nA @ 125 V
反向恢复时间 (trr):3 μs
速度:标准恢复 >500ns,> 200mA(Io)
不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1 V @ 200 mA
电流 - 平均整流 (Io):4A
电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):-
技术:标准
产品状态:在售
包装:-
系列:散装
品牌:Microchip Technology
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