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中文参数如下:
板上高度:0.154(3.90mm)
接合堆叠高度:-
触头表面处理厚度:30.0μin(0.76μm)
触头表面处理:镀金
特性:板件导轨,拾放
安装类型:表面贴装型
排数:2
间距:0.031(0.80mm)
针位数:60
连接器类型:高密度阵列,公形
产品状态:在售
包装:SpeedStack 171810
系列:卷带(TR)
品牌:Molex
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