1708142008

厂家：: Molex
封装：
数量：: 2385
说明：: CONN ARRAY RCPT 72POS SMD GOLD

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1708142008 PDF参数资料

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中文参数如下：
板上高度：-
接合堆叠高度：-
触头表面处理厚度：30.0μin（0.76μm）
触头表面处理：镀金
特性：板导轨
安装类型：表面贴装型
排数：6
间距：-
针位数：72
连接器类型：母插口阵列
产品状态：在售
包装：NeoScale 170814
系列：托盘
品牌：Molex

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