1708142007

厂家：: Molex
封装：
数量：: 2457
说明：: CONN ARRAY RCPT 144POS SMD GOLD

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1708142007 PDF参数资料

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中文参数如下：
板上高度：0.315（8.00mm）
接合堆叠高度：-
触头表面处理厚度：30.0μin（0.76μm）
触头表面处理：镀金
特性：板件导轨，拾放
安装类型：表面贴装型
排数：6
间距：0.110（2.80mm）
针位数：144
连接器类型：母插口阵列
产品状态：Digi-Key 停止提供
包装：NeoScale 170814
系列：散装
品牌：Molex

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