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中文参数如下:
板上高度:0.710(18.00mm)
接合堆叠高度:-
触头表面处理厚度:30.0μin(0.76μm)
触头表面处理:镀金
特性:板件导轨,拾放
安装类型:表面贴装型
排数:6
间距:0.110(2.80mm)
针位数:144
连接器类型:公引脚阵列
产品状态:Digi-Key 停止提供
包装:NeoScale 170807
系列:散装
品牌:Molex
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