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1703820001

厂家：
  Molex
封装：
 
数量：
 25894  
说明：
 CONN ZSFP+ RCPT 20POS SLD RA SMD
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1703820001-图片

1703820001 PDF参数资料

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中文参数如下：
触头表面处理厚度：15.0μin（0.38μm）
触头表面处理：镀金
特性：板导轨
端接：焊接
安装类型：表面贴装，直角
针位数：20
连接器类型：zSFP+
连接器样式：插座
产品状态：在售
包装：170382
系列：卷带（TR）,剪切带（CT）
品牌：Molex

以上是1703820001的详细信息，包括1703820001厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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