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电路板硬件 - PCB 200u SN OVER NI 30 CON 3 WRAPS
电路板硬件 - PCB 200u SN OVER NI 30 CON 3 WRAPS
CONN PLUG TERM BLCK 7.62MM 12POS
集管和线壳 187 POS.LOCK REC.
薄膜电容器 0.0033uF 630V 5%
薄膜电容器 0.003uF 630V 10%
CONN PCB BLZ 7.62 270 2POS OR
集管和线壳 250 POSITIVE LOCK MK-2 REC LP
薄膜电容器 0.033uF 160V 5%
薄膜电容器 0.033uF 250V 5%
薄膜电容器 0.033uF 400V 5%
薄膜电容器 0.033uF 630V 5%
