1658062-1

厂家:
  TE Connectivity
封装:
 
数量:
 7542  
说明:
 高速/模块连接器 MSB0.80RC-ASY040FL,- ,10,-TY
扫一扫加微信询价 QQ咨询价格   在线询价
一、本商品被浏览0次.   
1658062-1-图片

1658062-1 PDF参数资料

PDF点击下载PDF参数资料
中文参数如下:
板上高度:0.120(3.05mm)
接合堆叠高度:-
触头表面处理厚度:10.0μin(0.25μm)
触头表面处理:镀金
特性:板导轨,接地母线(板)
安装类型:表面贴装型
排数:2
间距:0.031(0.80mm)
针位数:40
连接器类型:插座,中央带触点
产品状态:在售
包装:MICTOR SB
系列:托盘
品牌:TE Connectivity AMP Connectors

以上是1658062-1的详细信息,包括1658062-1厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

相近型号推荐

  • 暂无电子元件图

    1658062-2

    高速/模块连接器 MSB0.80RC-ASY080FL - 10 -TY

  • 1658063-2图片

    1658063-2

    高速/模块连接器 MSB0.80PL5ASY080FL,- ,10,-TY

  • 1658066图片

    1658066

    环形公制连接器 Protectiv cover,IP67 flat design,black

  • 暂无电子元件图

    1658071-1

    高速/模块连接器 MSB0.80RC-ASY040FL - F -TY

  • 暂无电子元件图

    1658071-3

    高速/模块连接器 MSB0.80RC-ASY120FL, -,F,-TY

  • 1658118图片

    1658118

    以太网和电信连接器 VS-PP-F-RJ45-CAT6

  • 1658121图片

    1658121

    以太网和电信连接器 VS-PP-F-SCRJ

  • 暂无电子元件图

    1658196-1

    集管和线壳 AMP-LATCH LOW PRO HDR 40 POSN

  • 暂无电子元件图

    1658198-1

    I/O 连接器 70 POS SMT 30um GOLD XFP W/SURFACE TREAT

IC电子元件邮购步骤

最新产品列表 IC