中文参数如下:
工厂包装数量:160
外壳材料:High Temperature Thermoplastic
特点:SOCKET, MICRO PGA, 603 POSITION CENTER LEVER ACTUATED ZIF SURFACE MOUNT SOLDER BALLS
触点材料:Copper Alloy
触点电镀:Gold
位置/触点数量:603
节距:1.27 mm
产品:PGA Sockets
RoHS:否
产品种类:IC 与器件插座
制造商:TE Connectivity
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