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中文参数如下:
工作温度:-55°C ~ 105°C
外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型
触头材料 - 柱:黄铜
触头表面处理厚度 - 柱:200.0μin(5.08μm)
触头表面处理 - 柱:锡
间距 - 柱:0.100"(2.54mm)
端接:焊接
特性:-
安装类型:通孔
触头材料 - 配接:铜铍
触头表面处理厚度 - 配接:10.0μin(0.25μm)
触头表面处理 - 配接:镀金
间距 - 配接:0.100"(2.54mm)
针位或引脚数(栅格):-
类型:PGA
产品状态:在售
包装:PGM
系列:散装
品牌:Aries Electronics
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