1052000001

厂家：: Molex
封装：
数量：: 8829
说明：: SMIA55 CAMERA SOCKET BOTTOM CONT

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1052000001 PDF参数资料

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中文参数如下：
工作温度：-55°C ~ 85°C
外壳材料：热塑塑胶
触头材料 - 柱：铜合金
触头表面处理厚度 - 柱：闪存
触头表面处理 - 柱：镀金
间距 - 柱：0.028"（0.70mm）
端接：焊接
特性：开放框架
安装类型：表面贴装，通孔板式
触头材料 - 配接：铜合金
触头表面处理厚度 - 配接：12.0μin（0.30μm）
触头表面处理 - 配接：镀金
间距 - 配接：0.028"（0.70mm）
针位或引脚数（栅格）：12（2 x 6）
类型：相机插口
产品状态：停产
包装：105200
系列：托盘
品牌：Molex

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