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中文参数如下:
板上高度:0.458(11.64mm)
接合堆叠高度:-
触头表面处理厚度:-
触头表面处理:镀金
特性:-
安装类型:表面贴装型
排数:25
间距:0.051(1.30mm)
针位数:-
连接器类型:差分对阵列,公
产品状态:在售
包装:GIG-Array, MezzSelect
系列:托盘
品牌:Amphenol ICC (FCI)
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