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中文参数如下:
板上高度:0.461(11.70mm)
接合堆叠高度:13mm,14mm,15mm,16mm
触头表面处理厚度:闪存
触头表面处理:镀金
特性:板导轨
安装类型:表面贴装型
排数:2
间距:0.031(0.80mm)
针位数:200
连接器类型:插座,外罩触点
产品状态:在售
包装:BergStak, MezzSelect
系列:散装
品牌:Amphenol ICC (FCI)
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