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中文参数如下:
板上高度:-
接合堆叠高度:12mm
触头表面处理厚度:30.0μin(0.76μm)
触头表面处理:金,GXT
特性:板导轨,法兰
安装类型:表面贴装型
排数:2
间距:0.025(0.64mm)
针位数:160
连接器类型:插头,中央触点带
产品状态:停产
包装:Micropax
系列:托盘
品牌:Amphenol ICC (FCI)
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