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中文参数如下:
端接类型:Solder Pin
包装形式:Cut Tape
联系位置:Bottom Contact
驱动类型:ZIF
触点电镀:Gold
触点材料:Phosphor Bronze
外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP)
安装风格:SMD/SMT
安装角:Vertical
位置/触点数量:14
节距:1 mm
产品类型:Board Mount
RoHS:是
制造商:TE Connectivity
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