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中文参数如下:
板上高度:0.404(10.27mm)
接合堆叠高度:11mm
触头表面处理厚度:10.0μin(0.25μm)
触头表面处理:镀金
特性:板导轨,接地母线(板)
安装类型:表面贴装型
排数:2
间距:0.031(0.80mm)
针位数:112
连接器类型:差分对阵列,公
产品状态:在售
包装:MICTOR
系列:托盘
品牌:TE Connectivity AMP Connectors
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