0700-0-00-01-00-00-03-0

厂家：: Mill-Max
封装：
数量：: 2835
说明：: 电路板硬件 - PCB 200u SN/PB OVER NI

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中文参数如下：
绝缘：非绝缘
触头表面处理厚度：200.0μin（5.08μm）
触头表面处理：锡 - 铅
触头材料：铜合金
板厚度：-
安装孔直径：0.057（1.45mm）
定桩侧内径：-
定桩侧外径：-
直径 - 转塔头：0.053（1.35mm）
法兰直径：0.072（1.83mm）
端接：压配式，有倒刺
安装类型：通孔
长度 - 总体：0.417（10.59mm）
长度 - 法兰下方：0.259（6.58mm）
长度 - 板上：0.158（4.01mm）
转台数：单路
端子类型：双端，引脚
产品状态：在售
包装：700
系列：散装
品牌：Mill-Max Manufacturing Corp.

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