| 图片 |
型号 |
品牌 |
封装 |
数量 |
描述 |
PDF资料 |
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MC33FS4502NAER2 |
NXP USA Inc.
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48-HLQFP（7x7） |
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SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V |
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| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|系统基础芯片|-|1V ~ 5V|-40°C ~ 125°C|表面贴装型|48-LQFP 裸露焊盘|48-HL... |
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MFS8621BMDA0ES |
NXP USA Inc.
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48-QFN（7x7） |
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IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL |
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| 参数：NXP USA Inc.|托盘|Automotive, AEC-Q100|在售|照相机|-|4.5V ~ 36V|-40°C ~ 125°C（TA）|表面贴装型... |
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MC32PF8121F1EP |
NXP USA Inc.
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56-HVQFN（8x8） |
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IC POWER MANAGEMENT I.MX8M MINI |
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| 参数：NXP USA Inc.|托盘|-|在售|工业，物联网|-|2.5V ~ 5.5V|-40°C ~ 85°C（TA）|表面贴装，可润湿侧翼|56-VFQFN 裸... |
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MC32PF8121EUEP |
NXP USA Inc.
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56-HVQFN（8x8） |
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IC POWER MANAGEMENT I.MX8M MINI |
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| 参数：NXP USA Inc.|托盘|-|在售|工业，物联网|-|2.5V ~ 5.5V|-40°C ~ 85°C（TA）|表面贴装，可润湿侧翼|56-VFQFN 裸... |
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MC32PF8121F2EP |
NXP USA Inc.
|
56-HVQFN（8x8） |
|
IC POWER MANAGEMENT I.MX8M MINI |
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| 参数：NXP USA Inc.|托盘|-|在售|工业，物联网|-|2.5V ~ 5.5V|-40°C ~ 85°C（TA）|表面贴装，可润湿侧翼|56-VFQFN 裸... |
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MC33FS6502NAER2 |
NXP USA Inc.
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48-HLQFP（7x7） |
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SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO |
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| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|系统基础芯片|-|1V ~ 5V|-40°C ~ 125°C|表面贴装型|48-LQFP 裸露焊盘|48-HL... |
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MC35FS6500NAER2 |
NXP USA Inc.
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48-HLQFP（7x7） |
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FS6500 |
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| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|Automotive, AEC-Q100|在售|系统基础芯片|-|1V ~ 5V|-40°C ~ 150°C（TA）|表... |
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MC33FS6510LAER2 |
NXP USA Inc.
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48-HLQFP（7x7） |
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SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO |
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| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|系统基础芯片|-|1V ~ 5V|-40°C ~ 125°C|表面贴装型|48-LQFP 裸露焊盘|48-HL... |
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MC33FS6511NAER2 |
NXP USA Inc.
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48-HLQFP（7x7） |
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SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO |
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| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|系统基础芯片|-|1V ~ 5V|-40°C ~ 125°C|表面贴装型|48-LQFP 裸露焊盘|48-HL... |
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MC33PF3000A0ESR2 |
NXP USA Inc.
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48-QFN（7x7） |
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POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- |
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| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|i.MX 处理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 105°C|表面贴装，可润湿侧翼|48-VFQF... |
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MC33PF3000A3ESR2 |
NXP USA Inc.
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48-QFN（7x7） |
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POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- |
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| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|i.MX 处理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 105°C|表面贴装，可润湿侧翼|48-VFQF... |
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MC33PF3000A4ESR2 |
NXP USA Inc.
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48-QFN（7x7） |
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POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- |
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| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|i.MX 处理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 105°C|表面贴装，可润湿侧翼|48-VFQF... |
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MC33PF3000A5ESR2 |
NXP USA Inc.
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48-QFN（7x7） |
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POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- |
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| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|i.MX 处理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 105°C|表面贴装，可润湿侧翼|48-VFQF... |
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MC33PF3000A6ESR2 |
NXP USA Inc.
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48-QFN（7x7） |
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POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- |
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| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|i.MX 处理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 105°C|表面贴装，可润湿侧翼|48-VFQF... |
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MC33PF3000A7ESR2 |
NXP USA Inc.
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48-QFN（7x7） |
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POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- |
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| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|i.MX 处理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 105°C|表面贴装，可润湿侧翼|48-VFQF... |
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MFS8632BMBA0ES |
NXP USA Inc.
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48-QFN（7x7） |
|
IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL |
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| 参数：NXP USA Inc.|托盘|Automotive, AEC-Q100|在售|照相机|-|4.5V ~ 36V|-40°C ~ 125°C（TA）|表面贴装型... |
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|
MC33FS6520CAER2 |
NXP USA Inc.
|
48-HLQFP（7x7） |
|
SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO |
|
| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|系统基础芯片|-|1V ~ 5V|-40°C ~ 125°C|表面贴装型|48-LQFP 裸露焊盘|48-HL... |
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MFS8601BMBA0ES |
NXP USA Inc.
|
48-QFN（7x7） |
|
IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL |
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| 参数：NXP USA Inc.|托盘|Automotive, AEC-Q100|在售|照相机|-|4.5V ~ 60V|-40°C ~ 125°C（TA）|表面贴装型... |
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O3851AEDCARQ1 |
Texas Instruments
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48-HTSSOP |
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AUTOMOTIVE HIGH VOLTAGE POWER MA |
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| 参数：Texas Instruments|卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel 得捷定制卷带|Automotive, AEC-Q100|在售|车载系统|1... |
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O3853QDCARQ1 |
Texas Instruments
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AUTOMOTIVE HIGH VOLTAGE POWER MA |
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| 参数：Texas Instruments|卷带（TR）|Automotive, AEC-Q100|不适用于新设计|-|-|-|-|-|-|-... |
