| 图片 |
型号 |
品牌 |
封装 |
数量 |
描述 |
PDF资料 |
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MC34PF3000A0EPR2 |
NXP USA Inc.
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48-HVQFN（7x7） |
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POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- |
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| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|i.MX 处理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 105°C|表面贴装型|48-VFQFN 裸露焊... |
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MC34PF3000A1EPR2 |
NXP USA Inc.
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48-HVQFN（7x7） |
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POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- |
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| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|i.MX 处理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 105°C|表面贴装型|48-VFQFN 裸露焊... |
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MC34PF3000A2EPR2 |
NXP USA Inc.
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48-HVQFN（7x7） |
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POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- |
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| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|i.MX 处理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 105°C|表面贴装型|48-VFQFN 裸露焊... |
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MC34PF3000A3EPR2 |
NXP USA Inc.
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48-HVQFN（7x7） |
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POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- |
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| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|i.MX 处理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 105°C|表面贴装型|48-VFQFN 裸露焊... |
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MC34PF3000A4EPR2 |
NXP USA Inc.
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48-HVQFN（7x7） |
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POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- |
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| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|i.MX 处理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 105°C|表面贴装型|48-VFQFN 裸露焊... |
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MC34PF3000A5EPR2 |
NXP USA Inc.
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48-HVQFN（7x7） |
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POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- |
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| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|i.MX 处理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 105°C|表面贴装型|48-VFQFN 裸露焊... |
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MC34PF3000A6EPR2 |
NXP USA Inc.
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48-HVQFN（7x7） |
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POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- |
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| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|i.MX 处理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 105°C|表面贴装型|48-VFQFN 裸露焊... |
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MC34PF3000A7EPR2 |
NXP USA Inc.
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48-HVQFN（7x7） |
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POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- |
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| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|i.MX 处理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 105°C|表面贴装型|48-VFQFN 裸露焊... |
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MC34PF3000A8EPR2 |
NXP USA Inc.
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48-HVQFN（7x7） |
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POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- |
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| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|i.MX 处理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 105°C|表面贴装型|48-VFQFN 裸露焊... |
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MFS8623BMBA0ES |
NXP USA Inc.
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48-QFN（7x7） |
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IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL |
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| 参数：NXP USA Inc.|托盘|Automotive, AEC-Q100|在售|照相机|-|4.5V ~ 36V|-40°C ~ 125°C（TA）|表面贴装型... |
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MC34PF3001A2EP |
NXP USA Inc.
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48-HVQFN（7x7） |
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IC POWER MANAGEMENT 48QFN |
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| 参数：NXP USA Inc.|托盘|-|在售|处理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 105°C|表面贴装型|48-VFQFN 裸露焊盘|48-HVQF... |
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|
MC34PF3001A4EP |
NXP USA Inc.
|
48-HVQFN（7x7） |
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IC POWER MANAGEMENT 48QFN |
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| 参数：NXP USA Inc.|托盘|-|在售|处理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 105°C|表面贴装型|48-VFQFN 裸露焊盘|48-HVQF... |
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MC34PF3001A5EP |
NXP USA Inc.
|
48-HVQFN（7x7） |
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IC POWER MANAGEMENT 48QFN |
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| 参数：NXP USA Inc.|托盘|-|在售|处理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 105°C|表面贴装型|48-VFQFN 裸露焊盘|48-HVQF... |
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MC33FS6500LAER2 |
NXP USA Inc.
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48-HLQFP（7x7） |
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SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO |
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| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|系统基础芯片|-|1V ~ 5V|-40°C ~ 125°C|表面贴装型|48-LQFP 裸露焊盘|48-HL... |
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MC33FS6501NAER2 |
NXP USA Inc.
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48-HLQFP（7x7） |
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SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO |
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| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|系统基础芯片|-|1V ~ 5V|-40°C ~ 125°C|表面贴装型|48-LQFP 裸露焊盘|48-HL... |
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TPS65911AA2NMAR |
Texas Instruments
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98-NFBGA（9x6） |
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IC POWER |
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| 参数：Texas Instruments|卷带（TR）|-|在售|便携式设备|320μA|2.7V ~ 5.5V|-40°C ~ 85°C（TA）|表面贴装型|98-... |
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MC33FS4500NAE |
NXP USA Inc.
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48-HLQFP（7x7） |
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SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V |
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| 参数：NXP USA Inc.|托盘|-|在售|系统基础芯片|-|1V ~ 5V|-40°C ~ 125°C|表面贴装型|48-LQFP 裸露焊盘|48-HLQFP（... |
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MFS8600BMBA0ES |
NXP USA Inc.
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48-QFN（7x7） |
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IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL |
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| 参数：NXP USA Inc.|托盘|Automotive, AEC-Q100|在售|照相机|-|4.5V ~ 60V|-40°C ~ 125°C（TA）|表面贴装型... |
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MC33FS6510CAER2 |
NXP USA Inc.
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48-HLQFP（7x7） |
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SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO |
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| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|系统基础芯片|-|1V ~ 5V|-40°C ~ 125°C|表面贴装型|48-LQFP 裸露焊盘|48-HL... |
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MC35FS4500NAER2 |
NXP USA Inc.
|
48-HLQFP（7x7） |
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FS4500 |
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| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|Automotive, AEC-Q100|在售|系统基础芯片|-|1V ~ 5V|-40°C ~ 150°C（TA）|表... |
