| 图片 |
型号 |
品牌 |
封装 |
数量 |
描述 |
PDF资料 |
|---|
|
MC33FS4500CAER2 |
NXP USA Inc.
|
48-HLQFP（7x7） |
|
SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V |
|
| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|系统基础芯片|-|1V ~ 5V|-40°C ~ 125°C|表面贴装型|48-LQFP 裸露焊盘|48-HL... |
|
|
MC33FS6520NAER2 |
NXP USA Inc.
|
48-HLQFP（7x7） |
|
SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO |
|
| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|系统基础芯片|-|1V ~ 5V|-40°C ~ 125°C|表面贴装型|48-LQFP 裸露焊盘|48-HL... |
|
MC33FS5502Y0ESR2 |
NXP USA Inc.
|
56-HVQFN（8x8） |
|
HIGH VOLTAGE PMIC QFN56 |
|
| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|Automotive, AEC-Q100|在售|汽车，电源|15mA|60V|-40°C ~ 125°C（TA）|表面贴... |
|
|
MC33FS5502Y3ESR2 |
NXP USA Inc.
|
56-HVQFN（8x8） |
|
HIGH VOLTAGE PMIC QFN56 |
|
| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|Automotive, AEC-Q100|在售|汽车，电源|15mA|60V|-40°C ~ 125°C（TA）|表面贴... |
|
MC34VR5100A0EPR2 |
NXP USA Inc.
|
48-HVQFN（7x7） |
|
POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- |
|
| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|LS1 通信处理器|450μA|2.8V ~ 4.5V|-40°C ~ 125°C（TJ）|表面贴装型|48-... |
|
|
MC34VR5100A1EPR2 |
NXP USA Inc.
|
48-HVQFN（7x7） |
|
POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- |
|
| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|LS1 通信处理器|450μA|2.8V ~ 4.5V|-40°C ~ 125°C（TJ）|表面贴装型|48-... |
|
|
MC34VR5100A2EPR2 |
NXP USA Inc.
|
48-HVQFN（7x7） |
|
POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- |
|
| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|LS1 通信处理器|450μA|2.8V ~ 4.5V|-40°C ~ 125°C（TJ）|表面贴装型|48-... |
|
MFS8620BMDA0ES |
NXP USA Inc.
|
48-QFN（7x7） |
|
IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL |
|
| 参数：NXP USA Inc.|托盘|Automotive, AEC-Q100|在售|照相机|-|4.5V ~ 36V|-40°C ~ 125°C（TA）|表面贴装型... |
|
MC33664ATL1EGR2 |
NXP USA Inc.
|
16-SOIC |
|
TRANSFORMER PHYSICAL LAYER |
|
| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|隔离式通信接口|40mA|4.5V ~ 5.5V|-40°C ~ 125°C（TA）|表面贴装型|16-SOI... |
|
|
MC33FS6500CAER2 |
NXP USA Inc.
|
48-HLQFP（7x7） |
|
SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO |
|
| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|系统基础芯片|-|1V ~ 5V|-40°C ~ 125°C|表面贴装型|48-LQFP 裸露焊盘|48-HL... |
