| 图片 | 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 描述 | PDF资料 |
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MC33FS4500CAER2 | NXP USA Inc. | 48-HLQFP（7x7） | SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V | ||
| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|系统基础芯片|-|1V ~ 5V|-40°C ~ 125°C|表面贴装型|48-LQFP 裸露焊盘|48-HL... | ||||||
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MC33FS6520NAER2 | NXP USA Inc. | 48-HLQFP（7x7） | SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO | ||
| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|系统基础芯片|-|1V ~ 5V|-40°C ~ 125°C|表面贴装型|48-LQFP 裸露焊盘|48-HL... | ||||||
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MC33FS5502Y0ESR2 | NXP USA Inc. | 56-HVQFN（8x8） | HIGH VOLTAGE PMIC QFN56 | ||
| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|Automotive, AEC-Q100|在售|汽车，电源|15mA|60V|-40°C ~ 125°C（TA）|表面贴... | ||||||
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MC33FS5502Y3ESR2 | NXP USA Inc. | 56-HVQFN（8x8） | HIGH VOLTAGE PMIC QFN56 | ||
| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|Automotive, AEC-Q100|在售|汽车，电源|15mA|60V|-40°C ~ 125°C（TA）|表面贴... | ||||||
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MC34VR5100A0EPR2 | NXP USA Inc. | 48-HVQFN（7x7） | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | ||
| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|LS1 通信处理器|450μA|2.8V ~ 4.5V|-40°C ~ 125°C（TJ）|表面贴装型|48-... | ||||||
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MC34VR5100A1EPR2 | NXP USA Inc. | 48-HVQFN（7x7） | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | ||
| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|LS1 通信处理器|450μA|2.8V ~ 4.5V|-40°C ~ 125°C（TJ）|表面贴装型|48-... | ||||||
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MC34VR5100A2EPR2 | NXP USA Inc. | 48-HVQFN（7x7） | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | ||
| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|LS1 通信处理器|450μA|2.8V ~ 4.5V|-40°C ~ 125°C（TJ）|表面贴装型|48-... | ||||||
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MFS8620BMDA0ES | NXP USA Inc. | 48-QFN（7x7） | IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL | ||
| 参数：NXP USA Inc.|托盘|Automotive, AEC-Q100|在售|照相机|-|4.5V ~ 36V|-40°C ~ 125°C（TA）|表面贴装型... | ||||||
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MC33664ATL1EGR2 | NXP USA Inc. | 16-SOIC | TRANSFORMER PHYSICAL LAYER | ||
| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|隔离式通信接口|40mA|4.5V ~ 5.5V|-40°C ~ 125°C（TA）|表面贴装型|16-SOI... | ||||||
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MC33FS6500CAER2 | NXP USA Inc. | 48-HLQFP（7x7） | SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO | ||
| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|系统基础芯片|-|1V ~ 5V|-40°C ~ 125°C|表面贴装型|48-LQFP 裸露焊盘|48-HL... | ||||||
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MC33FS8510C4ES2 | NXP USA Inc. | - | FS8510 | ||
| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|-|-|-|-|-|-|-... | ||||||
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MC33FS4500LAER2 | NXP USA Inc. | 48-HLQFP（7x7） | SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V | ||
| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|系统基础芯片|-|1V ~ 5V|-40°C ~ 125°C|表面贴装型|48-LQFP 裸露焊盘|48-HL... | ||||||
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MC33FS4501NAER2 | NXP USA Inc. | 48-HLQFP（7x7） | SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V | ||
| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|系统基础芯片|-|1V ~ 5V|-40°C ~ 125°C|表面贴装型|48-LQFP 裸露焊盘|48-HL... | ||||||
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MC32PF4210A0ESR2 | NXP USA Inc. | 56-QFN-EP（8x8） | PF4210 | ||
| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel 得捷定制卷带|-|在售|音频，视频|-|2.8V ~ 4.5V|0°C ~ 85°C... | ||||||
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MC32PF4210A1ESR2 | NXP USA Inc. | 56-QFN-EP（8x8） | PF4210 | ||
| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel 得捷定制卷带|-|在售|音频，视频|-|2.8V ~ 4.5V|0°C ~ 85°C... | ||||||
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MC32PF4210A3ESR2 | NXP USA Inc. | 56-QFN-EP（8x8） | PF4210 | ||
| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|音频，视频|-|2.8V ~ 4.5V|0°C ~ 85°C（TA）|表面贴装，可润湿侧翼|56-VFQFN ... | ||||||
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MC32PF4210A2ESR2 | NXP USA Inc. | 56-QFN-EP（8x8） | PF4210 | ||
| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|音频，视频|-|2.8V ~ 4.5V|0°C ~ 85°C（TA）|表面贴装，可润湿侧翼|56-VFQFN ... | ||||||
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MC32PF4210A4ESR2 | NXP USA Inc. | 56-QFN-EP（8x8） | PF4210 | ||
| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|音频，视频|-|2.8V ~ 4.5V|0°C ~ 85°C（TA）|表面贴装，可润湿侧翼|56-VFQFN ... | ||||||
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O3850QDCARQ1 | Texas Instruments | - | AUTOMOTIVE HIGH VOLTAGE POWER MA | ||
| 参数：Texas Instruments|卷带（TR）|Automotive, AEC-Q100|不适用于新设计|-|-|-|-|-|-|-... | ||||||
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MFS8631BMBA0ES | NXP USA Inc. | 48-QFN（7x7） | IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL | ||
| 参数：NXP USA Inc.|托盘|Automotive, AEC-Q100|在售|照相机|-|4.5V ~ 36V|-40°C ~ 125°C（TA）|表面贴装型... | ||||||
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